【英文标准名称】:Semiconductordevices-Part1:Time-dependentdielectricbreakdown(TDDB)testforinter-metallayers
【原文标准名称】:半导体器件.第1部分:金属层之间的时间相关的介质击穿(TDDB)试验
【标准号】:IEC62374-1-2010
【标准状态】:现行
【国别】:国际
【发布日期】:2010-09
【实施或试行日期】:
【发布单位】:国际电工委员会(IX-IEC)
【起草单位】:IEC/TC47
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:检验设备;组件;定义;介质;电介质击穿;电气工程;电子设备及元件;外壳;故障;大门;热室;层;寿命;半导体器件;应力;试验;试验装置;时间依赖;电压;电压应力
【英文主题词】:Checkingequipment;Components;Definitions;Dielectric;Dielectricbreakdown;Electricalengineering;Electronicequipmentandcomponents;Enclosures;Failure;Gates;Heatingchamber;Layers;Life(durability);Semiconductordevices;Stress;Testing;Testingdevices;Time-dependent;Voltage;Voltagestress
【摘要】:ThispartofIEC62374describesatestmethod,teststructureandlifetimeestimationmethodofthetime-dependentdielectricbreakdown(TDDB)testforinter-metallayersappliedinsemiconductordevices.
【中国标准分类号】:L40
【国际标准分类号】:31_080
【页数】:36P.;A4
【正文语种】:


【英文标准名称】:Methodsofsamplingforsizeanalysisofferroalloysandsizedetermination
【原文标准名称】:铁合金粒度分析和粒度测定用取样方法
【标准号】:JISG1641-1998
【标准状态】:现行
【国别】:日本
【发布日期】:1998-02-20
【实施或试行日期】:
【发布单位】:日本工业标准调查会(JP-JISC)
【起草单位】:TechnicalCommitteeonIronandSteel
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:抽样方法;含量测定;化学分析和试验;铁合金;粒度测量
【英文主题词】:particlesizemeasurement;samplingmethods;chemicalanalysisandtesting;determinationofcontent
【摘要】:この規格は,JISG2301,JISG2302,JISG2303,JISG2304,JISG2306,JISG2307,JISG2308,JISG2309,JISG2310,JISG2311,JISC2312,JISG2313,JISC2314,JISG2315,JISG2316,JISG2318及びJISG2319に規定したしたフエロアロイの1コンサインメントの粒度の平均値(以下,平均品位という。)を決定するためのサンプリング方法及びふるい分けによる粒度測定方法について規定する。
【中国标准分类号】:H04
【国际标准分类号】:77_100
【页数】:15P;A4
【正文语种】:日语